1、显著提高了刚柔结合板设计中的整体布线性能。
2、恢复搁置的多边形铺铜(在Preferences中启用自动多边形重新铺铜选项)时,性能将大幅降低。
3、在定义与差分对布线规则一起使用的Impedance Profile时,添加了Common Mode Impedance(Zcomm),作为Simbeor计算得出的传输线数据的一部分。
4、对于特定PCB,并不总能检测到最小宽度违规。添加了PCB.Rules.Width.CopperLoopsCalculation选项,以改进铜环路段宽度的计算。
5、现在,当将折叠段连接到导线时,软件使用调整模式的Miter参数而非通用交互式布线Miter Ratio。
6、现在,PCB Layout Replication工具提供在检测到多个元件具有相似连接的目标块中手动映射元件的功能。
7、优化了渲染盲孔时的性能。
8、在启用‘Altium Light Gray’主题的情况下,当添加新用户材料或编辑现有材料入口时,Altium Material Library对话框中的文本难以辨认。
9、在Properties面板打开、置顶且其Health Check选项卡处于活动状态的情况下,当开始移动PCB文档上的任何对象时,会观察到明显的延迟。
10、Section View功能现已在此版本中正式公开。
11、EngineX功能(已增强Clearance Rule、Expression Engine和DRC执行)现已在此版本中正式公开,并默认启用以提高性能。
12、当使用Diff Pair Router(Any Angle)进行交互路布线时,如果缺少Diff Pair Routing规则,将会发生崩溃。
13、在Project Options中更改其参数值后,设计区中显示的已放置特殊字符串(使用TrueType字体)被截断。
14、当从BGA元件的焊盘进行交互布线并启用Width_BGA设计规则时,会观察到明显的延迟。
15、在焊盘和多边形铺铜位于同一网络中,且焊盘孔径>=铜皮尺寸的情况下,当启用PCB.Rules.HoleClearance选项时,软件会以错误的方式进行多边形铺铜(至焊盘边缘)。
16、在启用PCB.Text.TTFontSaving选项的情况下,关闭并重新打开PCB后,无法选择已放置的文本框(旋转360度并设置为使用TrueType字体)。